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PCB板过回流焊后的效果解决方案采用低温无铅锡环
　PCB板过回流焊后的效果
　　（3）焊膏使用不当
　　按规定要求执行
　　（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产

生焊锡球
　　温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒
　　（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙
　　①加工合格模板
　　②调整模板与印制板表面之间距离，是其接触并平行
　　（6）***压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方
　　严格控制印刷工艺，保证印刷的质量
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无铅锡环pcb板厂家***温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长无铅锡环pcb板厂家***要的。4.加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外，上无铅锡环pcb板厂家***当按规定要求执行（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温无铅锡环pcb板厂家***温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长无铅锡环pcb板厂家***℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。2.回流焊保温区的作用保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度

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